Рекомендации по установке системного блока в столе
и его расположения в комнате..

в разделе "Полезные советы" на сайте

www.electrosad.ru

На что обратить внимание

 

 

Современные компьютерные столы разработаны давно, для установки компьютеров того времени с тепловыделением не более 100 -150 Вт. Поскольку сейчас тепловыделение достигло 300 -500 Вт следует обратить особое внимание на конструкцию компьютерного стола.

 

Сейчас столы выпускаются прямые и угловые примерно такой конструкции с небольшими вариациями. Системный блок стоит в тумбе. Хорошо если СБ узкий, но часто он с трудом входит в отведенную ему нишу. Кабели, чтобы они не портили вид, приходится подключать сзади. А ведь СБ приходится несколько раз в год вынимать! Для чистки от пыли, замены CD-RW на CD-DVD, памяти и других подобных дел. И каждый раз ползком подбираться к кабелям!

Этому столу присущи и другие недостатки. Это прежде всего плохое охлаждение ПК из-за уменьшения забора охлаждающего воздуха.

Это особенно важно в корпусах с забором воздуха к процессору или общим со стороны левой крышки.

 

Зазор в случае бокового забора или удаления воздуха

Главное, в месте установки системного блока (СБ) расстояние до стенок стола в местах входа или выхода воздуха должно быть более четверти диаметра этих отверстий (если отверстие одно и большое).

Для перфорации - площадь перфорации равна или меньше площади образованной, описанной вокруг перфорации линией и расстояния до стенки S2 и S3. Например для вентилятора диаметром 80 мм, расстояние до стенки должно быть не менее 20 мм.

 

Рис.1

На рис.1 показан СБ в отсеке компьютерного стола, замеренное расстояние от стенки стола до стенки СБ менее 20 мм.

Рис.2

Все выше сказанное справедливо и для системных блоков с нижней установкой блока питания (БП). Для того чтобы воздух нормально прогонялся через БП (что обеспечит его проектное охлаждение) необходимо чтобы не его выходе было открытое пространство или он должен иметь ножки обеспечивающие зазор более H - из приведенной ниже формулы

 

Как определить необходимое для нормального забора воздуха
расстояние от стенки СБ до стенки тумбы?

Посмотрим рис.2ю

Площадь вентиляционного отверстия S1 должна быть меньше (желательно много меньше)  площади поверхности образованной внешним контуром отверстия и расстоянием до стенки - H.

Для круглого отверстия:

S1=πd2/4<πdH

H>d/4

 

Для отверстий другого профиля или перфорированных расчет ведется аналогично.

 

Обращаю Ваше внимание, новые модели корпусов имеют отверстия для забора воздуха на дне СБ, при этом ножки остались старые. Зазор между дном и поверхностью в разных конструкциях составляет от 2 до 5 мм. Поэтому и это расстояние надо менять.

Недавно мне рассказали о случае, когда после подъема передней части СБ на высоту 50 мм, температура процессора упала на 10 градусов. Сделано всего ничего, открыт доступ воздуху к вентиляционным отверстием в дне.

Конструкция стола должна предусматривать укладку множества кабелей на специальные поддерживающие устройства. Причем кабель должен быть уложен так, чтобы не закрывал вентиляционные устройства корпуса ПК.

Поскольку по крайней мере один раз в год корпус ПК необходимо чистить от пыли, он должен быть устанавливаться в месте доступном для быстрого его извлечения. Представьте что Вам придется сделать при его извлечении и попытайтесь поставить его так, чтобы не было неудобных для Вас манипуляций. А если сказать проще - ставьте его так, чтобы иметь свободный доступ к разъемам.

Аналогично рассчитывается зазор между любым воздухозаборным или выходным отверстием и ближайшей стенкой.

Могу порекомендовать применять оригинальную подставку под СБ ПК описанную на странице "Корпус своими руками или нетрадиционный моддинг" Рисунок 9.

 

Фото системного блока проработавшего несколько лет в описанном компьютерном столе

Как показано выше, это прежде всего повышенная температура в системном блоке. Результат такой работы на системной плате и в блоке питания одного компьютера смотрите ниже. Все оксидные конденсаторы, с малыми потерями и рассчитаны на работу при температуре до 105 град. С.

 

На фото слева вспухшие оксидные конденсаторы (ОК) источников питания на системной плате. Общее количество дутых ОК 12, что составляет 80%.

Это результат повышенной температуры в корпусе.

Слева Вы видите фото конденсаторов блока питания. 2/3 из них вспухли, а один вытек.

Это тоже результат высокой температуры в корпусе компьютера, плюс дополнительный его нагрев при охлаждении узлов блока питания.

 

P.S.

Я же ставлю СБ своего ПК на стол или на пол, он занимает некоторое место, но зато хорошо охлаждается и легко разбирается.

А.Сорокин, ред. 2009г.

  Яндекс.Метрика

<<Назад>> <<в начало>> <<на главную>>

Попасть прямо в разделы сайта можно здесь:

/Неизвестный процессор/Охлаждение ПК/Электроника для ПК/Linux/Проекты, идеи/Полезные советы/Разное/
/
Карта сайта/Скачать/Ссылки/Обои/Форум/Каталог/

При полном или частичном использовании материалов ссылка на "www.electrosad.ru" обязательна.
Ваши замечания, предложения, вопросы можно отправить автору через
гостевую книгу или
почтой.

 Copyright © Sorokin A.D.

2006-2012