IHS процессоров

Термоинтерфейсы тeплораспределительная крышка - кристалл процессора

на страницах сайта 

www.electrosad.ru

Известно, что способ теплового контакта IHS (теплораспределительной крышки) с кристаллом процессора оказывает существенное влияние на тепловой режим процессора и его надежность в режиме больших тепловых нагрузок. Подтверждение тому, множество публикаций на тему ее снятия. Обычно при непосредственном контакте с кулером кристалла процессора можно выиграть до 5°С.
Публикую данный материал здесь потому что тип интерфейса IHS - кристалл существенно влияет на тепловой режим процессора и его важно учитывать в тепловых расчетах.

 
 

 IHS (integrated heatsink) - интегрированная теплораспределяющая пластина (крышка)

- предназначена, вопреки мнению некоторых знатоков,  для равномерного распределения тепла по поверхности кристалла. Потому что области кристалла где находятся ядра имеют тепловыделение многократно превосходящее тепловыделение остальных участков процессора, а теплопроводность структуры процессора много хуже теплопроводности медной пластины. Тем более в пределах 10 толщин IHS пластины.

 

Рисунок 1

Здесь:

- Sollder in lid - припой (паста), Scalant - уплотнитель, IHS - теплораспределяющая пластина, Silicon die - кремниевый кристалл, substrate - подложка (контактная панель процессора).

Существует два вида применяемого термоинтерфейса:

  1. теплопроводящая паста,
  2. припой

 

Процессоры где в качестве термоинтерфейса применяется припой предназначены для тяжелого теплового режима работы.

 

Паянные На теплопроводящей пасте
Hyperthreading
/Single Cores
(S-775) Pentium 4 HT
(S-775) Celeron D
(S-478) Celeron D
(S-478) Pentium 4 HT (Prescott Core)
(S-478) Pentium 4 HT (Northwood "C" Core)
(S-478) Pentium 4 HT (Northwood "A" and "B" Core)
(S-478) Celeron
(S-775) Celeron
Celeron 420
Celeron 430
Celeron 440
AMD Athlon 64 3200+
AMD Athlon 64 3700+
AMD Athlon 64 3800+ (Venice core)
Dual Cores (S-775) Pentium 4 Extreme Edition
(S-775) Pentium D
Pentium Dual Core E5200*
Pentium Dual Core E5300*
Pentium Dual Core E5400*
Core 2 Duo E4700*
Core 2 Duo E6300 (B2 stepping)
Core 2 Duo E6320
Core 2 Duo E6400 (B2 stepping)
Core 2 Duo E6420
Core 2 Duo E6540
Core 2 Duo E6550
Core 2 Duo E6600
Core 2 Duo E6700
Core 2 Duo E6750
Core 2 Duo E6850
Core 2 Duo Extreme X6800
Core 2 Duo E8190
Core 2 Duo E8200
Core 2 Duo E8300
Core 2 Duo E8400
Core 2 Duo E8500
Core 2 Duo E8600
Xeon 3040 (L2 stepping)
Xeon 3040 (B2 stepping)
Xeon 3050 (L2 stepping)
Xeon 3040 (B2 stepping)
Xeon 3060
Xeon 3070
Xeon L3110
Xeon E3110
Xeon E3120
Xeon E5502
AMD Athlon X2 6000+
E6300
E6600
Q66000
AMD X2 5000+ BE (Brisbane core)
Celeron Dual Core E1200
Celeron Dual Core E1400
Pentium Dual Core E2140
Pentium Dual Core E2160
Pentium Dual Core E2180
Pentium Dual Core E2200
Pentium Dual Core E2210
Pentium Dual Core E2220
Pentium Dual Core E6300
Core 2 Duo E4300
Core 2 Duo E4400
Core 2 Duo E4500
Core 2 Duo E4600
Core 2 Duo E6300 (L2 stepping)
Core 2 Duo E6400 (L2 stepping)
Core 2 Duo E7200
Core 2 Duo E7300
Core 2 Duo E7400
Core 2 Duo E7500
Core 2 Duo E7600
Tri Cores AMD Phenom X3  
Quad Cores Core 2 Quad Q6600
Core 2 Quad Q6700
Core 2 Quad Extreme QX6700
Core 2 Quad Extreme QX6800
Core 2 Quad Extreme QX6850
Core 2 Quad Q8200
Core 2 Quad Q8300
Core 2 Quad Q8400
Core 2 Quad Q8400S
Core 2 Quad Q9300
Core 2 Quad Q9400
Core 2 Quad Q9400S
Core 2 Quad Q9450
Core 2 Quad Q9550
Core 2 Quad Q9550S
Core 2 Quad Q9650
Core 2 Quad Extreme QX9650
Core 2 Quad Extreme QX9770
Core 2 Quad Extreme QX9775
Xeon X3210
Xeon X3220
Xeon X3230
Xeon X3320
Xeon X3350
Xeon X3360
Xeon L3360
Xeon X3370
Core i5 750
Core i7 860
Core i7 870
Core i7 920
Core i7 940
Core i7 950
Core i7 Extreme Edition 965
Core i7 Extreme Edition 975
AMD Phenom X4*
 

 

Как Вы понимаете, список не полный и он пополняется только практической проверкой при удалении крышек. Поэтому если Вы имеете дополнительную информацию присылайте ее автору.

 

В документации на процессоры, к сожалению, производители не указывается вид термоинтерфейса.

И это они делают правильно.

Я бы, зная об этом, конечно выбрал бы паянный процессор.

А это надо производителю?

Это сейчас называется маркетинг:

  1. Им надо втюхать потребителю, то что им подешевле обходится в производстве.
  2. А тем более, что процессоры с термоинтерфейсом в виде пасты имеют ограниченный срок службы, а это заставит потребителя своевременно менять процессор.
  3. Меняя который потребитель подумает - "а не лучше ли поменять и плату на более современную, производительную",
  4. А меняя процессор, плату - можно уж поменять весь компьютер.

 

Производители скромничают и чтобы не подрывать продажи просто не указывают вид термоинтерфейса, да и о его тепловом сопротивлении тоже не указывают в документации, где приводятся другие технические характеристики.

Да это и понятно.

Указать характеристику которая может существенно изменяться и увеличит число рекламаций это просто не выгодно.

 

P.S.

Не забывайте, что для надежного теплового контакта кулера непосредственно с кристаллом процессора необходимо иметь плоское основание кулера, обеспечивающее тепловой контакт по всей поверхности. Не все кулеры на тепловых трубках могут обеспечить это!

А.Сорокин, 2012

Подробнее об IHS см. статью "Для чего нужна тeплораспределительная пластина (IHS) процессора? Назначение, принцип работы, достоинства и недостатки"

 

Яндекс.Метрика

<<назад>> <<в начало>> <<на главную>>

Попасть прямо в разделы сайта можно здесь:

/Неизвестный процессор/Охлаждение ПК/Электроника для ПК/Linux/Проекты, идеи/Полезные советы/Разное/
/
Карта сайта/Скачать/Ссылки/Обои/Форум/Каталог/

При полном или частичном использовании материалов ссылка на "www.electrosad.ru" обязательна.
Ваши замечания, предложения, вопросы можно отправить автору через
гостевую книгу или
почтой.

Copyright © Sorokin A.D.©

2002-2012