"Большое тестирование" поможет принять решение?

на страницах сайта

www.electrosad.ru

Моя цель не оспаривать результаты тестирования, они как я покажу далее правдоподобны, а показать порочность подобного рассмотрения вопроса, которая уводит читателя от реальной ситуации с охлаждением тепловыделяющих узлов ПК. И тем более, от соблюдения технологии применения элементов систем охлаждения.

 

Мой друг, прочитавший статьи О. Голубовича и Д. Хачатряна «Большое тестирование термоинтерфейсов» от 20 февраля 2007 г, разошедшееся по множеству Internet-изданий, рассказал мне, об оставшемся после нее ощущении, что нас просто дурят. Оно обострилось, когда разница, при тестировании таких разных термо интерфейсов как КПТ-8 и Coollaboratory Liquid Pro составила всего 5-6 град в температуре процессора. Получается, что тепло проводящая (ТП) паста это некая субстанция от которой ничего не зависит?

 

Выдержка из статьи О. Голубовича и Д. Хачатряна «Большое тестирование термоинтерфейсов» от 20 февраля 2007 г.

Там приводятся следующие результаты тестирования:

 

Термоинтерфейсы категории«Сверхпроводность!»

извините, не удержался, и добавил к авторской таблице для сравнения их же данные в строку 3.

Материал t°С λ
Вт/м*К
КПТ-8 (референс) 56,6 0,8-1
Паста зубная «Жемчуг» 55 ?
Arctic Cooling MX-1 51,5 3-4,5
Shin-Etsu MicroSi MPU-3.7 50,5 4,5
Coollaboratory Liquid Pro 50 82

(меньше температура – выше эффективность)

И делаются выводы:

«Браться ли за замену того вещества, что используется в компьютере, решать владельцу последнего! При этом, проанализировав все «за» и «против», стоит задуматься, действительно ли будет какая-то выгода от такого хода? Тем же, кто по разным причинам твердо решился на подобный шаг, мы предлагаем один практический совет: при поиске того или иного термоинтерфейса следует в первую очередь исходить из своих потребностей и фактической доступности продукта

 

Я бы сказал, выводы достойные тестеров горчицы и зубной пасты «Жемчуг». Вот только жаль, что прочитав ее многие сделали неправильные выводы и стали мало обращать внимания на термо интерфейсы.

Я уже не раз писал, что к выбору элементов системы охлаждения необходимо подходить очень аккуратно и проверять их предварительными расчетами, тем более они достаточно просты. Особенно это важно на больших (>80Вт) тепло выделениях процессоров. А это в первую очередь процессоры высокопроизводительных систем, эксперименты по разгону и постоянная работа процессора в разогнанном режиме.

Это требуется потому, что каждый элемент цепочки вносит свой вклад в общее тепловое сопротивление и соответственно влияет на реальную температуру процессора.
 

Рассмотрим цепь, по которой отводится тепловая мощность от источника тепла.

 

Тепловая цепь

Мы знаем, что тепловой поток проходит от источника тепла к теплоносителю (от горячей поверхности к более холодной), по цепи из последовательно включенных теплопроводящих участков.

Рисунок 1.

На каждом участке тепловой цепи теряется часть температуры Δt, которая определяется тепловым сопротивлением участка Rt и тепловым потоком P протекающим по цепи:

 

Δt = Pt*Rt = град.

 

На рис. 1 показана типовая тепловая цепь с алюминиевым кулером имеющим вставку - теплосъемник выполненную из меди.

В такой цепи выполняются соотношение.

Температура охлаждаемого тела (источника тепловой энергии) равна температуре теплоносителя (воздуха) плюс сумма падений температуры на каждом участке цепи.

 

tпроц = tн.в. + Δtпроц+ ΔtЗагр + Δtрадиатора + ΔtТ.с + ΔtТИ [Ф.1]

 

Здесь:

tпроц - температура источника тепла °С, tн.в. - температура наружного воздуха°С, Δtпроц - падение температуры на элементах процессора (тепло распределительная пластина, интерфейс)°С, ΔtЗагр - падение температуры на загрязнениях поверхности процессора и кулера°С, ΔtТИ - падение температуры на термо интерфейсе в °С, ΔtТ.съемник - падение температуры на основании кулера (имеет место быть у алюминиевых кулеров с медной вставкой)°С, Δt Радиатор - падение температуры на вентилируемом радиаторе кулера (при данном воздушном потоке)°С.

*Здесь и далее, все расчеты и графики построены для:

  • площади теплообмена порядка 3*10-4 м2,
  • процессора с тепловыделением 100 Вт,
  • кулера с тепловым сопротивлением 0,2 град/Вт.
  • температура воздуха на входе кулера 33 град

последняя получается из суммы:

  • температуры воздуха поступающего в корпус ПК - 21 град.С
  • и температуры на которую нагревается воздух в корпусе ПК - 12 град.С (температура перегрева).

** То же что и выше, но Rt кулера равно 0,092 град/Вт

Из сказанного следует, что на температуру охлаждаемого кулером процессора влияет каждый элемент цепи, тем сильнее чем выше его тепловое сопротивление.

Что касается связи теплопроводности ТП паст и теплового сопротивления смотрите здесь.

Попробуем сравнить данные статьи «Большое тестирование термоинтерфейсов» и данные расчетов выполненные для описанных в данной статье условий.

 

Материал tпроц°С
Большое тестирование
tпроц°С
оценки при
R=0,13
град/Вт
tпроц°С
оценки при
0,2 град/Вт
tпроц°С
оценки при
0,092 град/Вт
λ
Вт/м*К
Примечание

1

2 3 4 5 6 7
КПТ-8 56,5 54,3 61,3 50,5 1  
Liquid Pro 50 46,1 53,1 42,3 82  

Таблица 1.

 

Данные (2 и 3 столбец) отличаются незначительно, не смотря на неточное указание мощности тепловыделения (около 100Вт) и рассчитаны для теплового сопротивление кулера порядка 0,13 град/Вт (предположительное для применяемого в «большом тестировании» кулера). В то же время разность 2 и 3 столбцов различна для КПТ-8 и Liquid Pro. Более высокая температура процессора в «Большом тестировании» по сравнению с расчетом, может объясняться наличием загрязнений на поверхностях кулера или процессора от ранее тестируемых материалов.

Сравнивая столбец 3 и 4, 5 таблицы 1 мы видим, что снижение теплового сопротивления кулера с 0,13 до 0,092 град/Вт снижает температуру процессора только на 3,8°С.

Из всего сказанного выше, напрашивается единственный вывод:

«Температура процессора не является всеобъемлющим показателем качества работы отдельных узлов сложной тепловой цепи системы охлаждения. Поскольку влияние ключевого элемента, с большим термо сопротивлением (в нашем случае кулера) сводит не нет вклад термо интерфейса с очень низким тепловым сопротивлением.

Она (температура) только показывает насколько суммарные характеристики данной системы охлаждения способны обеспечить тепловой режим работы процессора. И только так она может быть использована при любом тестировании.»

Так что же применение качественных ТП паст не имеет смысла - Как тогда разогнать процессор? Да и вообще можно ли, в принципе сделать систему с высокопроизводительным процессором?

Да можно, и это видно из 3, 4 и 5 столбцов таблицы 1, где показаны минимальные значения температуры процессора в реальной конструкции. Но эффективно только, при применении кулеров с минимальным тепловым сопротивлением.

 

Из всего сказанного следует, что на температуру охлаждаемого кулером процессора влияет каждый элемент цепи, тем сильнее чем выше его тепловое сопротивление.

 

Что касается связи теплопроводности ТП паст и теплового сопротивления смотрите здесь.

 

 

Комплексная оценка тепловой системы

Для того чтобы выполнить количественную оценку влияния элементов тепловой цепи, можно упростить ее.

Для этого примем (Δtрадиатора + ΔtТ.с) = Δtкулера как единого узла.

Принимаем tн.в. равной нулю, чтобы пока исключить из рассмотрения влияние наружного воздуха поскольку это константа, которую для Вашего конкретного случая можно просто прибавить при вычислении температуры процессора.

А ΔtЗагр в идеальном случае должны просто отсутствовать, или стремиться к нулю, при соблюдении технологии сборки и введены здесь только демонстрации их значения и оценки их количественного влияния на тепловое сопротивление.

В результате получим два уравнения полностью описывающих влияние величины теплового сопротивления на температуру процессора.

tпроц = Δtкулера + ΔtТИ [Ф.2]

Δt = Pt*Rt

Для оценки влияния элементов упрощенной формулы [Ф.2] на температуру процессора построим семейство графиков показанное на рис. 3.

Здесь и далее, все графики построены для площади теплообмена порядка 3*10-4 м2, а рассуждения для процессора с тепловыделением 100 Вт и кулера с тепловым сопротивлением 0,2 град/Вт.

Температура воздуха на входе кулера 33 град получается из температуры воздуха поступающего в корпус ПК - 21 град.С и температуры на которую нагревается воздух в корпусе ПК - 12 град.С (температура перегрева).

Но пока ее не будем учитывать.

То есть мы рассмотрим чистый теплообмен по [Ф.2], или, другими словами, без учета температуры воздуха (при температуре воздуха на входе в кулер равной нулю градусов).

 

Рисунок 3.

 

На рисунке 3 представлены зависимости температуры процессора tпроц от теплового сопротивления термо интерфейса Rти для разных значений теплового сопротивления кулера Rкул. Это график описывающий работу системы охлаждения с принятыми допущениями. Мы видим все графики опять, как и на рис.2, идут параллельно друг другу.

Из рис.3 видим, что при тепловом сопротивлении кулера и термо интерфейса стремящихся к нулю, температура процессора стремится к минимуму или температуре охлаждающего кулер воздуха (см*).

Реально же мы часто имеем в тестах "испытателей горчицы" - Большое тестирование термоинтерфейсов, что температура процессора меняется от 56.6 град.С при применении термопасты КПТ-8 с коэффициентом теплопроводности 0.8-1 Вт/м*К до 50град.C при использовании металлического (In) термо интерфейса (язык не поворачивается сказать -паста) Coollaboratory Liquid Pro с коэффициентом теплопроводности 82 Вт/м*К.

Это вызвано достаточно высоким тепловым сопротивлением кулера и воздуха в корпусе тестируемого ПК.

Не забудьте! Чтобы получить реальную температуру процессора надо к величине полученной из рис.3 необходимо прибавить температуру воздуха в корпусе ПК!

Далее попробуем отразить влияния параметров отдельных узлов и технологии применения термо интерфейсов.

 

Влияние элементов тепловой цепи на эффективность охлаждения

Влияние загрязнений.

Из [ф.1], видно что каждый ее член поднимает тепловое сопротивление цепи и температуру процессора в рабочей точке.

Примерно так как показано на рис.2 для случая влияния загрязнений (в нашем случае тонкой пленки масла) на тепловое сопротивление термо интерфейса, которое определяет перепад температур на нем. Например, зависимость

Rt=f(h)

для ТП пасты КПТ-8 плюс загрязнитель просто сдвигается вверх на величину теплового сопротивления масляной пленки. А результирующее падение температуры просто увеличит температуру процессора.

 

Рисунок 2.

 

Аналогичное влияние оказывает любой член формулы [Ф.1].

 

Тепловое сопротивление жировых загрязнений и воздуха

Существенное влияние на тепловое сопротивление оказывает и загрязненность контактной поверхности кулера и процессора. Особенно это проявляется на тармо интерфейсах с высокой теплопроводностью (более 5 Вт/м*к).

Для начала, мы должны помнить, что присутствие в цепочке процессор - термо интерфейс - кулер любого дополнительного слоя снижает тепловую мощность доходящую до активного рассеивающего тепло узла - кулера. То есть, любая воздушная прослойка, загрязнение на поверхности кулера или процессора, включаются последовательно по пути теплового потока в виде дополнительного теплового сопротивления и снижают эффективность теплоотвода.

Посмотрим зависимость теплового сопротивления от толщины этой прослойки для двух характерных веществ снижающих его, когда Вы нарушаете технологию сборки пары процессор - кулер.

Это воздух и масло (жировые загрязнения).

 

Влияние воздушной пленки

Рисунок 4.  Воздух

Влияние пленки масла

Рисунок 5. Масло

 

На рис. 4 и 5 показана расчетная зависимость теплового сопротивления контактных поверхностей для ухудшающих теплопроводность включений - масляных пленок и воздуха.

Диапазон изменения их толщин максимально приближен к реально существующим.

Из рис. 4 видим, что воздушная прослойка толщиной 0,8 мкм имеет тепловое сопротивление около 0,1 град./Вт, а масляная пленка толщиной 0,8 мкм имеет тепловое сопротивление около 0,022 град./Вт. Реальная толщина загрязнений может быть и больше. Я встречал на фирменной склейке процессора и кулера Intel воздушную раковину площадью до 30% и толщиной 40 мкм.

«Любые загрязнения создают дополнительные потери температуры по ходу теплового потока и повышают температуру процессора.»

Для высокопроизводительных систем, разгона и длительной работе в разогнанном режиме - загрязнения недопустимы.

 

Термо интерфейс

Из формулы:

Rt = h/λ*S

мы видим, что величина теплового сопротивления пропорциональна толщине слоя термо интерфейса - h. Толщина существенно зависит от прижимного усилия и вязкости материала термо интерфейса. Прижимное усилие кулера к процессору производства AMD нормируется на уровне 9,2 кг, а для процессоров Intel — 6 кг. Что касается вязкости паст, то она нормируется далеко не у всех паст. Но все производители ограничивают срок их хранения.

Тепловое сопротивление чистой контактной поверхности процессор - кулер (площадью 3 см2, при применении термопасты Arctic Silver 5 с теплопроводностью 8,7 Вт/м*К), составляет около 0,009 °С/Вт (для толщины 25 мкм). А при толщине 80 мкм оно составит 0,03 °С/Вт. Это значит, что на слое 25 мкм падение температуры, при тепловом потоке100 Вт, составляет порядка 0,9 °С, а при толщине 80 мкм - уже 3 град.С.

Рассмотрим поведение термо интерфейса на примере двух характерных представителей. Широко известной нашей КПТ-8 и, для сравнения, крайним случаем максимальной теплопроводности Liquid Pro.

 

Рисунок 5. КПЕ-8

Рисунок 6. Liquid Pro - In

 

ТП паста КПТ-8 имеет в слоях, характерных для вязкости свежей термопасты, толщиной порядка 25 мкм тепловое сопротивление порядка 0,073 град/Вт. Хочу напомнить, что ТП с повышенной вязкостью (высохшая) может иметь толщину до 90 мкм и воздушные включения, поэтому тепловое сопротивление более 0,3 град./Вт.

Термо интерфейс (ТИ) Liquid Pro имеет в аналогичной толщине тепловое сопротивление 0,001 град.С/Вт, что подтверждает его высокую эффективность.

Для высокопроизводительных систем, разгона и длительной работе в разогнанном режиме - рекомендуется применение только с кулерами имеющими тепловое сопротивление менее 0,1 °С/Вт.

 

Процессор

Раньше, когда кулеры имели непосредственный контакт с кристаллом процессора тепловое сопротивление процессора можно было не учитывать.

Но начиная с некоторого времени на процессор стали ставить тепло распределительную крышку. Последняя может быть припаяна к кристаллу процессора припоем теплопроводность которого может быть ниже рассматриваемого ТИ Liquid Pro и даже просто положена через тепло проводящую пасту (такие сведения подтверждаются теми кто снимал крышку). Да и сама крышка достаточно тонкая (1-2 мм), поэтому в периферийной области имеет тепловое сопротивление соизмеримое с тепловым сопротивлением интерфейса.

Поэтому тепловое сопротивление такого процессора необходимо учитывать, особенно при применении тепло проводящих составов с высокой теплопроводностью.

На мой взгляд отрицательные стороны применения тепло распределительных пластин перевешивают преимущества создаваемые ими.

Одно можно утверждать, эти пластины позволяют равномерно распределить температуру по поверхности кристалла процессора. И этим помочь производителю решить проблему местных перегревов и механических напряжений в кристалле или выровнять тепловой режим нескольких кристаллов.

Для высокопроизводительных систем, разгона и длительной работе в разогнанном режиме — Процессор с паянной тепло распределительной крышкой или без нее вообще.

 

Кулер

Кулер пока является наиболее узким местом в тепловой цепи при современных тепловыделениях.

Не смотря на это, далеко не все производители считают необходимым указывать его главный параметр - тепловое сопротивление. Без которого в принципе невозможно произвести предварительную оценку работы тепловой цепи и системы охлаждения процессора.

Мне известен только один кулер имеющий тепловое сопротивление (по данным производителя) около 0,092град/Вт. В то время как обычно тепловое сопротивление кулера лежит в области более 0,13 град/Вт.

Применение сборных кулеров содержащих несколько деталей по цепи подошва - радиатор из разных материалов не рекомендуется.

Например, кулер Thermaltake SILENT VOLCANO 9, примененный для измерения теплового сопротивления, имеет тепловое сопротивление 0,6 — 0,38 град/Вт в диапазоне оборотов вентилятора имеет в основании алюминиевого радиатора медную вставку диаметром 44 мм смещенную от центра. Ее толщина около 3 мм, Все это дает значения теплового сопротивления от центра к периферии около 0,03 град/Вт и столько же между медной вставкой и алюминиевым радиатором. Получаем в кулере Thermaltake SILENT VOLCANO 9 паразитное тепловое сопротивление (медная вставка -радиатор) более 0,03 град/Вт, что в 30 раз больше чем тепловое сопротивление металлического интерфейса Liquid Pro. Поэтому применение последнего с таким кулером не эффективно.

Поэтому наиболее эффективный кулер должен быть медный, не разборный, в случае использования нескольких деталей по пути теплового потока их соединение должно выполнятся пайкой.

Для высокопроизводительных систем, разгона и длительной работе в разогнанном режиме — предпочтительны медные кулеры с тепловым сопротивлением ниже 0,1 град/Вт, где минимальное число соединений выполненных на пайке.

 

По тестированию ТИ

Для проведения качественного тестирования (измерения) необходимо минимизировать влияние всех элементов тепловой цепи. Для этого необходимо иметь сумму тепловых сопротивлений без термо интерфейса, по крайней мере ниже теплового сопротивления ТИ. В идеале для оценки ТИ с теплопроводностью более 1 Вт/м*К оно должно быть ниже 0,1град/Вт. Но увы, это пока невыполнимо.

Поэтому мы не наблюдаем в «БТ» существенного эффекта от применения термо интерфейсов с теплопроводностью даже более 3,5 Вт/м*К.

При использовании процессоров с большим тепловыделением (100 Вт и более) целесообразно применении теплопроводящих материалов в высоким коэффициентом теплопроводности, когда применяются кулеры с тепловым сопротивлением менее 0,1 град.С /Вт. При этом необходимо обращать особое внимание на чистоту поверхностей кулера и процессора.

 

Соблюдение технологии производителя термо интерфейса, как важнейший фактор минимизации его теплового сопротивления

При применении термо интерфейса Coollaboratory Liquid Pro с коэффициентом теплопроводности 82 Вт/м*К тепловое сопротивление должно составить 0,001 °С/Вт(при принятой площади контактной поверхности). При таком тепловом сопротивлении и том же тепловом потоке, падение температуры на термо интерфейсе составляет 0,1 град.С.

Но ведь реально мы никогда не имеем таких значений, да и «Большое тестирование» их не дает. Реальная разница температуры процессора при применении ТИ КПТ-8 и металлического - Liquid Pro составляет только 6,5 °С вместо 10,4 °С которую дает расчет для данного кулера.

Откуда взялась разница 4 °С?

Это могут быть жировые загрязнения поверхности, или остатки одной из паст. Связующим которых, могут быть разные по своим свойствам материалы от кремний органики до сложных углеводородных смесей. Их удаление требует применения разных технологий очистки.

Неполное удаление связующих (при видимой чистоте поверхности) вносят существенные погрешности в тестировании через измерения температуры процессора. Да и на эффективность работы системы охлаждения при смене термо интерфейса тоже.

 

Рисунок 7.

 

Если посмотрим рис. 7, то видим влияние на зависимость Rt=f(h) для КПТ-8 и Liquid Pro загрязнения, в виде тонкой масляной пленки. Функция просто сдвигается вверх (в область более высоких тепловых сопротивлений). При наличии жировой пленки, толщиной 0,8 мкм тепловое сопротивление КПТ-8 возрастает почти в 1,3 раза, а термо интерфейса Liquid Pro в 23 раза!

Загрязнения сводят на нет преимущества от применение термо интерфейса с очень малым коэффициентом теплопроводности!

Оценим расчетным путем температуру процессора в реальной тепловой цепи.

Результаты сведены в таблицу 2.

 

Материал термо интерфейса
h =
25 мкм

Rt
град.С/Вт
Δtкул Rt=0,2/0,09 Δtти tпроц
град.С Rtкул=0,2
tпроц
град.С Rtкул=0,09
Примечание
1 2 3 4 5 6 7
КПТ-8 0,082 20/9 8,2 61,2 50,2 P=100Вт
КПТ-8 по замасленной поверхности 0,105 20/9 10,5 63,5 52,5 -"-
Liquid Pro 0,001 20/9 0,1 53,1 42,1 -"-
Liquid Pro по замасленной поверхности 0,023 20/9 2,3 55,3 44,3 -"-
Воздух пленка h = 0,8 мкм 0,1 - 10 -   -"-
Масло пленка h = 0,8 мкм 0,022 - 2,2 -   -"-

Таблица1.

 

Здесь, учтена температура охлаждающего воздуха в соответствии с ранее оговоренными* условиями.

Из таблицы 2 видим, что существенное влияние на тепловое сопротивление термо интерфейса оказывают загрязнения. Они существенны даже при толщине 0,8 мкм, не смотря на то, что это многократно меньше шероховатости поверхности (5 мкм) предназначенной для установки охладителей.

Здесь же видим, что расчетное тепловое сопротивление эффективного термо интерфейса Liquid Pro настолько мало, что на фоне остальных элементов тепловой цепи его можно считать незначительным. Это заставляет обратить внимание, для подобных термо интерфейсов, на высокое тепловое сопротивление кулера и высокую температуру наружного воздуха. Без их уменьшения применение Liquid Pro дает незначительный выигрыш.

А значит для процессоров с большим тепловыделением необходимы кулеры с низким тепловым сопротивлением и корпуса с хорошей вентиляцией.

 

По применению термоинтерфейсов

ТИ с низким сопротивлением наиболее чувствительны к загрязнениям! и для эффективного применения требует точного расчета и высокой технологической культуры.

При грамотном подходе к строительству вычислительных систем, предварительном просчете их теплового режима нет иных ограничений, кроме отсутствия в данный момент достойных предложений на рынке систем охлаждения.

При сборке производительной системы или ее разгоне, тем более при желании иметь разогнанную систему, работающую в длительном режиме необходимо не руководствоваться своими потребностями и фактической доступности продукта, а строить ее исходя из расчетов, при этом можно рекомендовать:

1. Считать основным узлом определяющим работу системы охлаждения, в настоящее время, кулер. Который должен иметь тем меньшее тепловое сопротивление, чем выше отводимая от процессора мощность.

Исходя из п.1, можно рекомендовать:
1. Для процессоров с тепловыделением до 70-80 Вт, кулеры с тепловым сопротивлением Rt > 0, 2-0,3 °С/Вт

2. Для процессоров с тепловыделением более 80 Вт или разогнанным, для обеспечения их устойчивой работы необходимо иметь кулеры с тепловым сопротивлением Rt<0,1 °С/Вт.

2. Теплопроводность пасты термо интерфейса можно рекомендовать:
1. Для кулеров с тепловым сопротивлением Rt > 0, 2-0,3 °С/Вт пасты с теплопроводностью до 4,5 Вт/м*К.

2. Для кулеров с тепловым сопротивлением Rt < 0, 1 °С/Вт пасты с теплопроводностью более 4-8 Вт/м*К

Часто, целью снижения теплового сопротивления цепи является не только снижение температуры охлаждаемого объекта — процессора, а увеличение отводимой от него мощности.

Поскольку согласно известной формуле мощность отводимая кулером определяется по формуле:

 

P = cpVSканΔt

 

Это означает, что при сохранении параметров кулера (S, V), тепловой съем растет пропорционально перепаду температуры входящего и выходящего воздуха - Δt (последний ограничен допустимой температурой процессора). Поэтому снижая тепловое сопротивление цепи мы одновременно повышаем, в необходимых случаях, возможности системы охлаждения по отводимой мощности. Тогда, для достижения необходимого уровня отводимой мощности имеет смысл применение термо интерфейсов в самой высокой теплопроводностью даже с кулером имеющим тепловое сопротивление 0,2-0,13 град/Вт.

 

Выводы

Температура процессора важный параметр, но только как индикатор достижения его предельного режима. Этот параметр характеризует эффективность системы охлаждения, но никак не работу отдельных ее элементов. Поэтому, даже в тестированиях, применять его как параметр характеризующий эффективность термо интерфейсов можно только в определенных границах, которые я определил бы как теплопроводность не более 4,5 Вт/м*К.
И только в виде шутки можно сравнивать Liquid Pro с горчицей или маслом растительным.

Так что же?

Нет смысла применять термо интерфейсы с высокой теплопроводностью пока нет кулеров с низким тепловым сопротивлением?

Да конечно же нет!

Часто бывает, что 3-5-7 град.С достаточно чтобы получить ожидаемый эффект (например вогнать температуру процессора в диапазон определенный изготовителем или увеличить отводимую мощность).

Но не стоит ожидать, в таком случае, кардинального улучшения работы системы охлаждения процессора.

Чтобы принять разумное решение о необходимости того или иного шага, необходимо просчитать Ваш вариант и тогда Вы сможете принять правильное решение. Но для этого необходимо хорошо представлять Вашу проблему, а зная уметь ее решать.

Помочь Вам, задача данной статьи.

 

август 2008 года.

Сорокин А.Д.

Яндекс.Метрика

<<назад>> <<в начало>> <<на главную>>

Попасть прямо в разделы сайта можно здесь:

/Неизвестный процессор/Охлаждение ПК/Электроника для ПК/Linux/Проекты, идеи/Полезные советы/Разное/
/
Карта сайта/Скачать/Ссылки/Обои/Форум/Каталог/

При полном или частичном использовании материалов ссылка на "www.electrosad.ru" обязательна.
Ваши замечания, предложения, вопросы можно отправить автору через
гостевую книгу или почтой.
.

Copyright © Sorokin A.D.

2002 - 2012