Выбираем термопастуна страницах сайта www.electrosad.ru | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Заменяя теплопроводящую пасту (ТП) на более эффективную
мы часто получаем совсем незначительное снижение температуры процессора.
Что это - нас ввел в заблуждение производитель ТП неверно указав
характеристики, какая-то наша ошибка или что еще? Попробуем разобраться как влияет теплопроводность ТП на температуру процессора, через перепад температуры (dt) на ее слое между процессором и кулером. Во тепловой цепи "процессор - теплопроводящая паста - кулер - воздух" это только один из элементов, но нам надо разобраться как именно он влияет на температуру процессора. Для этого необходимо посмотреть как меняется перепад температуры на слое ТП в зависимости от ее теплопроводности. Для выявления закономерностей Выполним это расчетным путем для типовых параметров:
В принципе некоторые отличия в цифрах не окажут существенного влияния на ход кривых. Шкалу коэффициента теплопроводности, для наглядности, привяжем к известному ряду термоинтерфейсов (см. таб.1), который перекрывает весь интересующий нас диапазон.
Таблица 1.
Результаты вычислений падение температуры на термоинтерфейсе - dt (коэф. теплопроводности согласно таб.1) отражены на рис. 1. Здесь: - по вертикальной оси отложено падение температуры (dt), - по горизонтальной коэф. теплопроводности.
Рисунок 1.
Везде красным цветом показана зависимоcть dt=f(Ктп) для теплового потока 90 Вт, синим для - 70 Вт, зеленым для - 50Вт. Сразу бросается в глаза начальный участок, как участок с наибольшими значениями dt которые имеют место вплоть до 1,5 Вт/(м*К). Поэтому замена любого термоинтерфейса с коэф. теплопроводности до 1,5 Вт/(м*К) на большую, эффективно снизит температуру процессора.
Рисунок 2.
На рис. 2 показана та же зависимость в логарифмическом масштабе по обоим осям.
Рассмотрим наиболее интересную для нас областьЭто область падений температуры на ТП до 5 ºС во всем диапазоне рассматриваемых коэффициентов теплопроводностей. Эта область показана на рисунке 3, как начальный участок общей зависимости показанной на Рис.1.
Рисунок 3.
На рис. 3 видим, что изменение коэффициента теплопроводности с 5 до 10 Вт/(м*К) дает снижение падения температуры на слое ТП:
Таблица 2.
Выигрыш в тем больше чем больше тепепловыделение (тепловой поток) процессора. Но абсолютная величина снижения падения температуры, как вы видите невелика.
Если рассмотрим реальное влияние перехода с ТП КПТ8 с Ктп = 0,8 Вт,(м*К) на ТП производства Arctic Silver с Ктп = 4,5 Вт,(м*К) то результат будет уже иной. Посмотрим результаты вычислений приведенные в табл. 3 (Рис. 1).
Таблица 3.
Здесь уже снижение температуры превышает 10 ºС на тепловом потоке (тепловыделении) 50 Вт и 20 ºС при 90 Вт. Это уже существенное снижение. Аналогично наблюдается большее снижение падения температуры на слое ТП и соответственно снижение температуры процессора при больших тепловыделениях.
Заключение1. Наибольший эффект для снижения температуры процессора дает переход с КПТ8 на теплопроводящие пасты с коэффициентом теплопроводности 4,5 Вт/(м*К) и более. Данный переход может быть рекомендован. 2. Переход с теплопроводящих паст с коэффициентом теплопроводности 4,5 Вт/(м*К) на большие Ктп дает снижение температуры процессора только на несколько градусов и может применяться в случае острой необходимости, и желательно с кулерами имеющими тепловое сопротивление менее 0,1 град/Вт при тепловыделениях процессора 90 Вт и более. 3. Характер начального участка семейства кривых, показанных на рис.1 заставляет обратить Ваше внимание на существенное влияние материалов с низкой теплопроводностью (загрязнений типа масло, воздух) на контактных поверхностях кулера и процессора на падение температуры на термо интерфейсе и соответственно рост температуры процессора. Это особенно сильно сказывается на больших (90 Вт и больших) тепловыделениях. Данный эффект наблюдается даже на тонких пленках загрязнений. Это требует обратить Ваше внимание на чистоту сопрягаемых поверхностей при смене материалов ТП и особенно при переходе на ТП с коэф. теплопроводности более 10 Вт/(м*К).
июль 2009 года. Сорокин А.Д. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Попасть прямо в разделы сайта можно здесь:
/Неизвестный
процессор/Охлаждение ПК/Электроника для ПК/Linux/Проекты, идеи/Полезные советы/Разное/
При полном или частичном использовании материалов ссылка на "www.electrosad.ru" обязательна. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Copyright © Sorokin A.D. | 2002 - 2020 |