Типичные ошибки при применении водяных систем охлаждения

на страницах сайта

www.electrosad.ru

Для знатоков сказанное ниже не новость, но раз за разом читая статьи о разгоне даже на сайте http://www.overclockers.ru/ вижу грубейшие ошибки. Пример http://www.overclockers.ru/lab/29177_2.shtml .

 

 

Элементная база современных системных плат работает с все более высокими скоростями, а это требует улучшения ее охлаждения. Для охлаждения чипсетов северного, южного моста и коммутаторов инверторов в них применяются одни из самых эффективных охладителей - тепловые трубки. Они дают наибольшую эффективность только при хорошем охлаждении горячих концов охладителя.
Это значит, что они должны находиться в сильных воздушных потоках.
Вот и подошли к главной ошибке большинства оверклокеров.
Это использование систем водяного охлаждения, на системных платах с охлаждением тепловыми трубками чипсетов и инверторов.
 

Рис.1

Рис.2

 

Применяя водяные системы охлаждения, они забывают, что элементы системной платы расположены так, что должны охлаждаться расходящимся потоком воздуха от вентилятора кулера процессора. А его-то и нет у водяных систем охлаждения. Это приводит к перегреву чипсета северного и южного моста, это может ухудшить разгон шины памяти и ее скорость работы.
Нет ничего хорошего и от перегрева коммутирующих транзисторов инверторов. Хотя они более устойчивы к перегреву.
Какой уж тут разгон.

Необходимо обязательно ставить дополнительный вентилятор, который создает  воздушный поток для охлаждения элементов системной платы.
Это можно сделать так:

 

Рис 3.
 

Здесь для крепления вентилятора используются крепежные детали охладителя водяной СО. Вентилятор и его крепление могут быть иными. Например в корпусах с воздуховодом подводящим воздух непосредственно к процессору с левой крышки системного бола, можно поставить вентилятор прямо на этот короб.

В статье откуда взято фото рис.3, (см. ссылку в аннотации) неверно указано, что данный вентилятор применяется для охлаждения процессора. Хотя реально его задача охлаждение именно узлов материнской памяти, чипсетов, памяти, коммутаторов инверторов. Это подтверждает и пластиковая крышка охладителя процессора, которая не позволяет выполнить охлаждение процессора воздушным потоком этого вентилятора.

Какой может быть разгон, если чипсет отвечающий за обмен процессора с памятью перегрет.

 

Как я уже говорил, сейчас самые скоростные и разгоняемые системные платы на новых чипсетах имеют развитые системы охлаждения чипсетов, коммутаторов источников питания. Для этого применяются тепловые трубки, водяные системы.

Посмотрите приведенные ниже рис. 4, 6, 7 все охлаждаемые узлы расположены так, чтобы они могли эффективно охлаждаться воздушным потоком кулера процессора. Даже на системной плате показанной на рис. 5, где для охлаждения применяется водяной теплообменник установленный на чипсете северного моста, для охлаждения коммутаторов источника питания процессора, дополнительно применяется воздушное охлаждение.

Но если присмотреться, то Вы обратите внимание, что все охлаждаемые узлы системной платы расположены вокруг гнезда процессора. Это значит, что плата проектировалась под коробочный комплект кулер + процессор Intel'а (особенно это наглядно видно на рис.4). Большинство из них имеют радиальные расходящиеся ребра и соответственно распекающийся во все стороны от процессора по системной плате воздушный поток

 

Рис.4

Рис.5

Рис.6

Рис.7

 

В заключение можно посоветовать:
- Применяя водяные системы охлаждения не забывайте об охлаждении остальных узлов системной платы. Прежде чем разгонять, все проблемы охлаждения системной платы должны быть решены (охлаждение форсировано), тогда ничего не будет ограничивать разгон. Кроме самих разгоняемых узлов.

У Вас может возникнуть вопрос, дайте список таких плат. Но не важна модель, пройдет время и все системные платы будут иметь такую конструкцию. Поэтому список составить невозможно. Важен принцип, внимательно изучайте конструкцию системной платы, делайте выводы и принимайте меры.

Вперед!

P.S.

Хотелось бы напомнить, чем эффективнее теплосъем охладителем кулера, тем выше требования к термоинтерфейсу. Плохой термоинтерфейс сведет результат ваших усилий к минимуму. Поскольку тепловое сопротивление термоинтерфейса может превысить тепловое сопротивление  самого кулера.

Май 2008 года.

Сорокин А.Д.

 

Яндекс.Метрика

<<назад>> <<в начало>> <<на главную>>

Попасть прямо в разделы сайта можно здесь:

/Неизвестный процессор/Охлаждение ПК/Электроника для ПК/Linux/Проекты, идеи/Полезные советы/Разное/
/
Карта сайта/Скачать/Ссылки/Обои/Форум/Каталог/

При полном или частичном использовании материалов ссылка на "www.electrosad.ru" обязательна.
Ваши замечания, предложения, вопросы можно отправить автору через
гостевую книгу или почтой.
.

Copyright © Sorokin A.D.

2002 - 2012